Pájení smd

Doplňující informace: Pájení je snadné, jen ne pod kamerou. Stačí párkrát vyzkoušet a potom to už jde samo. Pájení SMD je při správnem postupu rychlejší a jednodušší než pájení klasických součástek.

K osazování SMD ( Sourface Mount Devices, součástek povrchové montáže) lze využít více různých postupů. Samozřejmě se bez problémů dají připájet i běžnou mikropáječkou.

V článku o USB mikroskopu jsem se zmínil, že pájení součástek SMD pomocí páječky není to nejlepší. Začal jsem tedy zkoušet pájení SMD pomocí pájecí pasty. Aby byly zřetelně vidět chyby, fotografoval jsem svůj vůbec první pokus. Pastu jsem nanášel stříkačkou s vnějším průměrem asi mm.

Dovolil jsem si sepsat pár postřehů k pájení a osazování desek plošných spojů ( DPS) součástkovou řadou SMD. Tento technologický postup se označuje zkratkou SMT. SMT (čili surface mount technology) je postup, kdy se vývody součástek pájí přímo na povrch plošného spoje.

To pájení SMD blešek to je jiná kapitola a lze říci – kolik lidí tolik stylů. Princip je tento – rozdělím součástky na dvě skupiny – ty které trafopájkou pájet lze a ty, které nelze. Zdravím, potřeboval bych napájet pár IO s pouzdrem SO16. Jakou techniku pájení by jste mi doporučili?

Potřebuji, aby to bylo levný (je to jen pár obvodu proto nemá cenu kupovat nějaký drahý pasty atd.) a efektivní. V praktické části využívá poznatků a znalostí z teoretické části k práci s vybavením laboratorního pracoviště a dvěma pájecími stanicemi – PACE MBT 2a. Každý kdo se v dnešní době zabývá kromě vlastního provozu také stavěním, konstruováním či osazováním narazil na koncepce či zapojení využívající součástek technologie SMD.

Pro mnohé je to strašák, který zatím nepřekonali a pokud se objeví nějaká konstrukce či stavebnice obsahující SMD součástky . Pájecí proces v SMT technologii se může zdát jednoduchý, ale ve skutečnosti tomu tak není. Pokud však volíme správné nástroje a techniku jsem schopni dosáhnout velmi zdařilých výsledků v SMT technologii. V nabídce jsou pájecí stanice značky Hakko a opravářské pracoviště pro opravy PC techniky, . Pro ruční pájení v elektrotechnice jsou vhodné tři základní typy. Pro pájení IO, SMD součástek raději použijeme mikropájku.

Kvalitní bezoplachové kalafunové tavidlo Topnik RF8pro pájení SMD součástek s nízkým obsahem kalafuny rozpuštěné v isopropylalkoholu 25ml. Pájení v současné SMD technologii není už ničím jednoduchým.

Většina z nás používá mikropáječky s tenkými hroty. Nicméně u stále se zmenšujících součástek a zvětšující se hustotě osazení už často není možné se s hrotem dostat k vývodům, a těm, které již opustila pevná ruka, je tato technologie více-méně . V elektrotechnice se při pájení součástek v hromadné výrobě používá pájení vlnou. Při této technologii osazené DPS projíždějí vlnou tekuté pájky hnané čerpadlem.

Dnes se pro pájení SMD součástek používá hlavně pájení přetavením (reflow). Na DPS se přes šablonu z tenké bronzové folie nanesou tečky pastovité pájky. V prvním kroku se měkká pájka ve formě pájecí pasty (směs tavidla a vloček nebo zrníček pájky ) nanese na prázdnou DPS před osazením součástek.

To je zásadní rozdíl oproti ostatním způsobům pájení (páječkou, ponorem, vlnou). Je řada způsobů nanesení pájky , například sítotiskem, dávkovačem, jako výseky pájky , . Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. Tématem této bakalářské práce je vytvoření regulační jednotky pece pro pájení součástek typu SMD.

V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které . Dále jsou zde popsány fyzikální principy, uplatňující se při pájení , spolu s charakteristikami různých typů pájecích pecí, rozborem regulace tepelných soustav a popisem vybraných senzorů teploty v řádu °C – 4°C. Praktická sada, která pomůže osvojit si základy SMT montáže. Elektronická stavebnice SMT bez funkčních obvodů pro pokročilý nácvik.

Koncepce dovoluje soustředit se výhradně na získávání dovedností při osazování, pájení a odpájení SMD pouzder s jemným rastrem (fine pitch). Základní parametry stavebnice: – jednostranná DPS z materiálu FRse zelenou nepájivou maskou a .